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设计说明书

总字数:12000+

  

本设计基于STM32F103C8T6单片机,实现了一种智能农业灌溉系统。该系统通过土壤温湿度检测模块和土壤PH检测模块实时监测土壤的温湿度和PH值,通过DHT11环境温湿度检测模块监测环境的温湿度。用户可通过按键设置土壤湿度的最大和最小值,系统通过OLED显示各测量数据。在灌溉方面,系统提供三种工作模式:自动模式、远程模式和按键模式。在自动模式下,当土壤湿度低于设置的最小值时,系统自动启动两个水泵进行灌溉,当湿度大于设置的最大值时,自动停止灌溉。在远程模式下,用户可通过手机端APP实现远程控制灌溉。在按键模式下,用户可通过按键手动控制灌溉。通过4G模块连接阿里云,将数据实时传输到手机端进行显示。

关键词:智能农业灌溉系统;土壤温湿度检测;土壤PH检测;DHT11;远程控制

Abstract:

This design is based on the STM32F103C8T6 microcontroller and presents an intelligent agricultural irrigation system. The system utilizes soil temperature and humidity detection modules and soil pH detection modules to monitor real-time soil temperature, humidity, and pH levels. Additionally, an environmental temperature and humidity detection module (DHT11) is used to monitor the ambient conditions. Users can set the maximum and minimum soil humidity values through buttons, and the system displays the measured data on an OLED screen. In terms of irrigation, the system offers three operation modes: automatic mode, remote mode, and manual mode. In automatic mode, when the soil humidity falls below the set minimum value, the system automatically activates two water pumps for irrigation; when the humidity exceeds the set maximum value, irrigation is automatically stopped. In remote mode, users can control irrigation remotely using a smartphone application. In manual mode, users can control irrigation manually through the buttons. Data is transmitted in real-time to the smartphone for display via a 4G module connected to Alibaba Cloud.

Keywords: Intelligent agricultural irrigation system; Soil temperature and humidity detection; Soil pH detection; DHT11; Remote control

  

基于32单片机的智能农业灌溉系统设计与实现

摘要

Abstract:

1 绪论

1.1 研究背景及其研究意义

1.2 国内外研究现状

1.3 研究目标

2 系统方案设计

2.1 整体方案设计

2.2 主要器件选型选择

2.2.1 主控芯片方案选择

2.2.2  显示模块方案选择

2.2.3  独立按键方案选择

3 硬件电路设计

3.1 主控模块电路

3.2 环境温湿度模块电路

3.3 土壤湿度模块电路

3.4 土壤PH值监测模块电路

3.5 显示电路模块模块

3.6 4G模块电路

3.7按键电路

3.8 继电器模块电路

4 系统程序设计

4.1 编程软件介绍

4.2 系统主流程设计

4.3 独立按键

4.4 温湿度检测模块子流程

4.5 OLED显示流程设计

5 实物调试

5.1 实物调试部分

5.2 整体焊接实物

5.3 土壤湿度测控实物测试

5.4 远程测控实物测试

总结与展望

致  谢

参考文献

附录

附录一:原理图

附录一:PCB

附录一:主程序

 

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