首页
实物资料
开题报告
设计说明书
答辩PPT
电子版实物资料预览
实物图
底板:底板在嘉立创进行打板,为绿色PCB板,两层板,厚度1.2,上下覆铜接地。元器件基本上为插针式,个别降压芯片会使用贴片式。
供电接口:TYPE-C
原理图
软件版本:AD2013 (本站提供该软件免费下载链接)
电路连线方式:网络标号连线方式
注意:原理图只是画出了模块的引脚图,而并不是模块的内部结构原理图
PCB图
软件版本:AD2013 (本站提供该软件免费下载链接)
PCB图是由原理图导出,封装很大一部分都是作者自己绘制,不提供封装库,只提供连接好的源文件,可以直接在嘉立创进行打板。两层板,上下覆铜接地。
注意:PCB图中间有一个项目编号,隐藏在单片机底座下,插入单片机后不会看到。如果想截没有项目编号的PCB图,可在PCB源文件中点击删除。另外,如果想在实物PCB板上加自己的信息(比如日期、学号、姓名等),可联系客服。
系统框图
绘制软件:VISIO (本站提供该软件免费下载链接)
软件设计流程
绘制软件:VISIO (本站提供该软件免费下载链接)
声明:本站所有文章,如无特殊说明或标注,均为本站原创发布。任何个人或组织,在未征得本站同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。如若本站内容侵犯了原著者的合法权益,可联系我们进行处理。另外,本站所提供的资源均只能用于学习参考,请勿直接商用或其他方式使用,若由此引起的所有纠纷,一切责任均由使用者承担。